在 "雙碳" 戰(zhàn)略與全球公共衛(wèi)生升級的時(shí)代背景下,武漢優(yōu)煒芯科技有限公司(UVLEDTEK)以深紫外 LED 領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)突破,成為全球半導(dǎo)體行業(yè)革新的核心參與者。作為國家級專精特新 "小巨人" 企業(yè),公司以 "光基因" 技術(shù)重構(gòu)人與環(huán)境的健康鏈接,構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)、封裝測試到場景解決方案的垂直產(chǎn)業(yè)閉環(huán),推動紫外 LED 技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)?;逃玫年P(guān)鍵跨越。
近日,在2025九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會上,優(yōu)煒芯科技展示了紫外LED技術(shù)的最新研發(fā)成果及其在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的實(shí)踐案例,引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。
技術(shù)突破
全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新驅(qū)動效能躍升
深紫外LED的核心技術(shù)瓶頸在于電光轉(zhuǎn)換效率(Wall-Plug Efficiency, WPE)行業(yè)長期低于7%,其根源在于傳統(tǒng)藍(lán)寶石襯底與氮化鋁(AlN)薄膜的晶格失配,導(dǎo)致異質(zhì)外延生長時(shí)產(chǎn)生高密度位錯,降低內(nèi)量子效率(IQE)。此外,AlN薄膜厚度超過3.5微米時(shí),應(yīng)力集中引發(fā)的貫穿性裂紋顯著降低芯片良率。
關(guān)鍵技術(shù)突破
二
產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建
從“技術(shù)跟跑”到“行業(yè)領(lǐng)跑”的躍遷
優(yōu)煒芯科技通過全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合,打破國際技術(shù)壟斷,實(shí)現(xiàn)深紫外LED芯片的規(guī)?;慨a(chǎn)。其自主研發(fā)的DUV-LED芯片WPE已突破10%(國際競品平均為7%),壽命(L70)突破15000小時(shí),顯著優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
面對國際巨頭的技術(shù)壁壘,優(yōu)煒芯科技構(gòu)建 "自主研發(fā)+產(chǎn)業(yè)協(xié)同" 的雙輪驅(qū)動模式:
01、全鏈條產(chǎn)能布局
在武漢、鄂州、蘇州、泉州等地建立四大研發(fā)生產(chǎn)基地,自主搭建 MOCVD 外延爐、芯片光刻 / 刻蝕設(shè)備、自動化封裝產(chǎn)線等核心裝備,形成從外延生長到模組集成的全流程可控能力。
02、技術(shù)壁壘構(gòu)建
累計(jì)申請專利 325 項(xiàng)(發(fā)明專利168項(xiàng)),突破車規(guī)級可靠性認(rèn)證(IATF 16949)、醫(yī)療級衛(wèi)生許可、ISO9001質(zhì)量管理等資質(zhì)體系,構(gòu)建覆蓋技術(shù)、工藝、品控的立體化護(hù)城河。
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