深紫外UVC-LED典型的封裝結(jié)構(gòu)中，UVC芯片可能以錫膏焊或者共晶焊的方式焊接在陶瓷支架上。這兩種封裝工藝焊接溫度的不同，導(dǎo)致了后續(xù)燈珠SMT可接受的最大回流溫度產(chǎn)生了較大的差異。同時(shí)，一些特別的填膠工藝也容易使得過(guò)高溫度回流過(guò)程中，芯片脫離焊盤形成虛焊最終斷路死燈。因此，我司燈珠SMT過(guò)程應(yīng)嚴(yán)格執(zhí)行推薦的回流曲線（詳見(jiàn)第3節(jié) 務(wù)必遵守的回流曲線），避免高概率死燈。

1、錫膏焊和共晶焊封裝燈珠的回流溫度耐受性

1.1、錫膏焊接：以點(diǎn)錫膏的方式將芯片焊盤與支架進(jìn)行焊接。相比傳統(tǒng)銀膠固晶熱阻導(dǎo)熱性能大幅提升，芯片產(chǎn)生的熱量可以快速散發(fā)出去與此同時(shí)其機(jī)械性能顯著加強(qiáng)，提升燈珠的可靠性。

1.2、共晶焊接：兩種不同的金屬可在遠(yuǎn)低于各自的熔點(diǎn)溫度下按一定重量比例形成合金。共晶焊接具有熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快、可靠性強(qiáng)、粘接后剪切力大的優(yōu)點(diǎn)，焊接面孔洞率相對(duì)較低，但是設(shè)備成本高。

目前我司固晶所使用錫膏熔點(diǎn)為217℃，而共晶焊接最常用的共晶焊料為金錫合金，其共晶溫度為278℃，，相較于共晶工藝，錫膏焊接孔洞率相對(duì)高一點(diǎn)，其界面結(jié)合力相對(duì)差一點(diǎn)，在耐溫方面共晶焊接更有優(yōu)勢(shì)。

2、硅膠封裝/透鏡封裝介紹

2.1、以上為我司目前主要供應(yīng)的燈珠有兩種封裝工藝，一種為硅膠填充（即PSM燈珠）、一種為透鏡封裝（QSC系列燈珠）。其中PSM燈珠為固晶完成后直接填充耐紫外硅膠進(jìn)行封裝，而透鏡封裝內(nèi)部并無(wú)膠體填充，通過(guò)UV膠將透鏡直接固定在支架臺(tái)階上進(jìn)行封裝。

2.2、PSM燈珠由于硅膠填充工藝的原因，在受熱情況下膠體因熱障內(nèi)縮不可避免地造成內(nèi)部應(yīng)力增加，導(dǎo)致施加于芯片與支架界面的應(yīng)力變大，嚴(yán)重時(shí)造成芯片與支架焊盤剝離造成開(kāi)路死燈，因此相較于QSC系列燈珠，PSM燈珠在過(guò)回流焊時(shí)更易出現(xiàn)開(kāi)路死燈現(xiàn)象。

3、務(wù)必遵守的回流溫度曲線

硅膠填充UVC-LED燈珠

硅膠填充UVC-LED燈珠貼片應(yīng)使用低溫錫膏進(jìn)行回流焊焊接，溫峰溫度不應(yīng)大于155℃，溫峰時(shí)間控制在20秒，回流時(shí)間不應(yīng)大于5分鐘，推薦使用錫鉍錫膏。

石英透鏡封裝UVC-LED燈珠

石英透鏡封裝UVC-LED燈珠貼片應(yīng)使用低溫錫膏進(jìn)行回流焊接，溫峰溫度不應(yīng)大于170℃，峰值時(shí)間控制在20秒，回流時(shí)間不應(yīng)大于5分鐘，推薦使用錫鉍錫膏。